인공지능 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 커지고 있습니다. 데이터를 빠르게 처리하기 위한 필수 요소로 자리 잡으면서, HBM 제조에 사용되는 장비 시장 역시 뜨겁게 달아오르고 있죠. 그 중심에 바로 한미반도체가 있습니다.
한미반도체는 HBM 생산의 핵심 장비인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 분야에서 독보적인 기술력을 자랑하며 시장을 선도하고 있습니다. SK하이닉스와 오랫동안 협력하며 HBM 시장 성장에 크게 기여해왔고, 최근에는 마이크론 등 다른 주요 고객사로도 저변을 넓히고 있습니다. 지금부터 한미반도체의 HBM 관련 기술 개발 현황과 앞으로의 전망에 대해 자세히 이야기해 보겠습니다.
HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 만듭니다. 이때 각 층을 정밀하게 접합하는 과정이 필요한데, 이 역할을 하는 장비가 바로 TC 본더입니다. 열과 압력을 이용해 칩을 정확한 위치에 부착시키는 고도의 기술이 요구되죠. 한미반도체는 이 TC 본더 시장에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 특히 최신 기술인 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율을 기록하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 지난해 사상 최대 실적을 달성하기도 했습니다.
한미반도체는 여기서 멈추지 않고 차세대 HBM인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 최근 HBM4 생산 전용 장비인 'TC 본더4'를 출시하며 주목받고 있습니다. HBM4는 기존 HBM3E보다 속도가 60% 향상되고 전력 소모는 70% 낮아지는 등 성능이 대폭 개선될 것으로 기대됩니다. 특히 최대 16단까지 적층이 가능해지면서 더욱 높은 정밀도의 본딩 기술이 중요해졌습니다. 한미반도체는 'TC 본더4'가 HBM4의 높은 정밀도 요구사항을 충족하며 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 향상되었다고 강조하고 있습니다.
과거 SK하이닉스에 대한 높은 의존도에서 벗어나 고객사를 다변화하려는 노력도 활발히 이루어지고 있습니다. 특히 미국 마이크론으로의 TC 본더 공급이 확대되면서 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 마이크론이 HBM 생산 능력을 크게 확대할 계획인 만큼, 한미반도체의 수혜가 예상됩니다. 또한, 싱가포르에 위치한 마이크론의 신규 HBM 패키징 공장 착공식에 참석하는 등 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있습니다. 이를 통해 2027년까지 SK하이닉스에 대한 매출 의존도를 40%까지 낮추겠다는 목표를 가지고 있습니다.
HBM 시장이 급성장하면서 경쟁사들의 추격도 거세지고 있습니다. 특히 한화세미텍이 HBM용 TC 본더 시장에 새롭게 진출하며 한미반도체와 경쟁 구도를 형성하고 있습니다. 특허 침해 소송까지 불거지는 등 신경전이 치열하게 전개되고 있습니다. 이러한 경쟁 환경 속에서 한미반도체는 지속적인 R&D 투자를 통해 기술 격차를 벌리고 시장 리더십을 더욱 강화하겠다는 전략입니다. AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더와 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더 등 신제품 개발에도 집중하고 있습니다.
한미반도체는 2025년에도 HBM 시장의 성장에 힘입어 큰 폭의 성장이 예상됩니다. KB증권은 한미반도체가 TC 본더 매출 확대를 통해 2025년 매출 1조 원을 돌파할 것으로 전망했습니다. 비록 2025년 1분기 실적이 시장 기대치에 미치지 못할 것이라는 분석도 있었지만, 해외 매출 확대가 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 특히 마이크론향 TC 본더 수주 증가와 중화권 수요 확대가 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
한미반도체에게는 SK하이닉스와의 관계 재정립, 한화세미텍과의 경쟁 구도, 그리고 하이브리드 본딩과 같은 차세대 기술 확보가 중요한 과제로 남아 있습니다. SK하이닉스가 공급망 다변화를 추진하면서 한미반도체와의 갈등이 일부 표출되기도 했지만, 긴밀했던 협력 관계를 고려할 때 원만한 해결 가능성도 있습니다. 한화세미텍과의 경쟁에서는 기술력 우위를 바탕으로 시장 점유율을 지키는 것이 중요하며, 하이브리드 본딩과 같은 미래 기술을 선제적으로 확보하여 경쟁력을 더욱 강화해야 합니다. HBM 시장의 폭발적인 성장은 앞으로도 지속될 것으로 전망되며, 한미반도체가 이러한 기회를 잘 활용한다면 글로벌 반도체 장비 시장에서 더욱 확고한 입지를 다질 수 있을 것입니다.
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